[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板在审
| 申请号： | 202011645344.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112738988A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘科海;张志强;寇金宗;丁志强;陈益;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板，属于覆铜板技术领域。陶瓷基板的至少一侧设置导电铜板，导电铜板包括单晶畴铜层；单晶畴铜层不存在晶界，经过电镀铜增厚和二次退火处理后，仍然具有高单晶取向和高导电率。陶瓷覆铜板由陶瓷基板和导电铜板在高温下直接键合，能够显著改善陶瓷电路板的导电铜层出现裂纹和翘曲剥离的问题，提高导电性能和可靠性，较好满足大电流的功率模块、电力电子元器件等领域的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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