[发明专利]高速覆铜板用半固化片有效
| 申请号： | 202011645745.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112831075B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 彭代信 | 申请（专利权）人： | 苏州益可泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;C08L71/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;C08K7/14;C08K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高速覆铜板用半固化片，将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板，其具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 铜板 固化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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