[实用新型]硅光子芯片光功率测量装置及设备有效
| 申请号： | 202020002646.4 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211236361U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 田桂霞;洪小刚;陈奔;沈笑寒;郭倩 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G01J1/00 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅光子芯片光功率测量装置及设备，硅光子芯片上设有硅光波导，硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件，其配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光；光传导部件，其配置于反射光的传输路径上，用于轴向传输反射光至其端部输出；光功率探测器，其用于接收光传导部件端部输出的反射光，并测量反射光的光功率，本实用新型在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 芯片 功率 测量 装置 设备 | ||
【主权项】：
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