[实用新型]半导体塑封模具及其流道有效
| 申请号： | 202020003716.8 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211440961U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何勇;张党军 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体塑封模具及其流道。半导体塑封流道包括注塑套筒及流道管，所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。半导体塑封模具包括半导体塑封流道。通过设置阻尼凸台，阻断通道内胶体的流动，在保证进胶量的同时，降低胶体流进模腔内的流速，从而不会产生冲线现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 模具 及其 | ||
【主权项】：
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