[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的石墨框有效
申请号: | 202020003993.9 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN210866139U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 仇慧生 | 申请(专利权)人: | 环晟光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及光伏技术领域,且公开了一种适用于大尺寸硅片的石墨框,包括门框,所述门框的内部设置有限位板,且门框的前表面设置有旋转钮,所述门框的内壁设置有滑槽,所述限位板的外侧设置有与滑槽相互配合的滑块,所述旋转钮的一端设置有贯穿至滑槽内部的转轴,所述限位板的前表面均匀设置有空腔,且空腔的内部固定有复位弹簧。本实用新型通过在门框的内部设置十字形的限位板,并在复位弹簧与插柱和垫板的作用下,对硅片进行良好支撑并进行减震,使得电池片的加工速率大大提高,旋转钮旋转带动转轴进行旋转,在滑槽与滑块,滑动槽与滑动块相互配合的作用下,转轴带动滑块进行前后移动改变限位板的位置,从而适应不同厚度的硅片。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 石墨 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造