[实用新型]一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器有效
| 申请号： | 202020007014.7 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211045923U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李凯;青春;冯浩 | 申请（专利权）人： | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R24/54 | 分类号： | H01R24/54;H01R13/6473;H01R13/6474;H01R13/6477;H01R13/502 |
| 代理公司： | 沈阳易通专利事务所 21116 | 代理人： | 于艳梅 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微波电子设备互联技术领域，一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其特征在于：包括SMA插孔壳体(1)、SMPM插针壳体(2)和插芯组件，所述插芯组件包括同轴心设置的内插芯(3)和绝缘支撑介质(4)，所述绝缘支撑介质(4)固定在内插芯(3)的外周面上，所述插芯组件由远离具有绝缘支撑介质(4)的一端插入SMA插孔壳体(1)，所述SMA插孔壳体(1)内设有第一台阶结构(11)，所述SMPM插针壳体(2)内设有第二台阶结构(21)，当SMA插孔壳体(1)与SMPM插针壳体(2)在插和状态时，所述SMPM插针壳体(2)与SMA插孔壳体(1)通过螺纹连接，绝缘支撑介质(4)的两端分别与第一台阶结构(11)和第二台阶结构(21)相抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带容性 补偿 支撑 介质 同轴 转接 | ||
【主权项】：
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