[实用新型]一种球栅阵列封装PCB基板有效
| 申请号： | 202020007056.0 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN210725490U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 方勇;刘强;魏学;牟聪;盛浩轩;郭勇 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都百川兴盛知识产权代理有限公司 51297 | 代理人： | 夏晓明;王云春 |
| 地址： | 610059 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本实用新型公开了一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板；所述下层基板包括，微带线、内导体、外导体、内导体焊盘、外导体焊盘、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍，本实用新型具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为 |
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| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 pcb 基板 | ||
【主权项】：
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