[实用新型]一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构有效
| 申请号： | 202020008533.5 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211184411U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘传海 | 申请（专利权）人： | 惠州市富邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 龚漫军 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，包括含有PI补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘，柔性线路板本体还包括M个基板和M‑1个防焊层，M为大于或等于2的自然数，M个基板与M‑1个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘套装在贯通孔内。本实用新型提供一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，通过表面的玻璃层，为线路板提供高性能的绝缘能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 pi 补强板 绝缘 fpc 结构 | ||
【主权项】：
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