[实用新型]激光自动切除料头装置有效
| 申请号： | 202020014309.7 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211840633U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 何铁松;聂海明;卓建;刘正超 | 申请（专利权）人： | 重庆宇海科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 程宇 |
| 地址： | 402360 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了激光自动切除料头装置，具体涉及激光切割装置技术领域，包括装置本体、操作台、丝轴杆、丝轴电机、两部液压升降机、降温层、滑道层、激光切割设备和激光切割头，装置本体的底部表面设置有操作台，装置本体的中部表面固定连接在滑道层的两端表面，装置本体的上部表面横向固定连接有丝轴杆，丝轴杆的表面滑动连接有丝轴电机，丝轴电机的底部表面对称连接有两部液压升降机，两部液压升降机的伸缩底端分别固定连接有降温层，降温层的底部表面通过支撑杆穿过滑动在滑道层的固定环、且延伸至滑道层底部固定连接有激光切割设备，激光切割设备的底部螺丝连接有激光切割头。本实用新型提高了型料头切除技术使用。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 自动 切除 装置 | ||
【主权项】：
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