[实用新型]一种CPU散热结构有效
| 申请号： | 202020014875.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN210723004U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张大川;赵丹;周佩璇;于涛;林云鹤 | 申请（专利权）人： | 张大川 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU散热结构，其包括集热座、散热体及散热风扇，其还包括连接体和导热管，所述散热体包括左散热片体和右散热片体，所述左散热片体和右散热片体分别通过导热管与集热座连接，且所述左散热片体和右散热片体对称设置于集热座上方左右两侧，所述左散热片体和右散热片体间通过连接体连接，所述左散热片体左侧壁和右散热片体右侧壁开设有风扇口，两个所述散热风扇平行设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上，所述连接体为环状结构，且所述连接体的环形外壁上开设有的风孔。通过本散热结构，可快速将CPU产生的热量排出，以避免对CPU造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 结构 | ||
【主权项】：
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