[实用新型]脉冲式双面FOG邦定机有效
| 申请号： | 202020017172.0 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211062695U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 罗斯;郑永乾;陈强;林辉迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰迈精密自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，特别涉及脉冲式双面FOG邦定机，机柜本体的上表面并排设置有两升降平台，升降平台上表面吸附待邦定产品，升降平台正上方设置有热压机构，热压机构的底端设置有上热压头，升降平台包括一吸附板，吸附板可在升降平台上升降，吸附板的边部开设有热压槽，热压槽的下方设置有下热压头，下热压头位置与上热压头位置上下对应。与现有技术相比，本实用新型的脉冲式双面FOG邦定机通过上热压头和下热压头可实现同时对产品双面进行热压邦定，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲 双面 fog 邦定机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
