[实用新型]散热焊盘及印刷电路板有效
| 申请号： | 202020017559.6 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN211831315U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王睿;陈泽君;王建军;刘晓石 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周颖颖 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热焊盘及印刷电路板，散热焊盘包括主体部，主体部包括焊接区和非焊接区，非焊接区与焊接区的边缘相连接，焊接区和非焊接区一体成型。印刷电路板包括上述散热焊盘。本实用新型中异形的主体部具有用于连接引脚的焊接区以及与焊接区相连的非焊接区，由此在有限的PCB尺寸中增大焊盘的尺寸，从而增加焊盘对元器件的引脚的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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