[实用新型]抗干扰的集成式散热电容模组

摘要

本实用新型公开了一种抗干扰的集成式散热电容模组，包括金属外壳和内部电路板，金属外壳的底部密封、顶部开放，内部电路板置于金属外壳内并紧贴其底部；内部电路板上集成有至少一个电容模组，每个电容模组是其应用电路中的热点电容组，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，导热介质将内部电路板固定在金属外壳底部。内部电路板上刻蚀有与电容模组一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组焊接在与其对应的贴片铜线电路上，且内部电路板上固定有与电容模组对应的电容模组引脚。金属外壳为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳、顶部开口向下以通过导热介质直接接触基板。解决了现有整体式电容散热方法性价比低的问题。