[实用新型]基于刚性框架的TMV扇出型封装结构有效
| 申请号： | 202020020691.2 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN211150550U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;杜毅嵩;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于刚性框架的TMV扇出型封装结构，包括：具有矩形结构的金属框架和位于金属框架的矩形框内的芯片组；塑封层，包覆金属框架和芯片组，塑封层沿其厚度方向具有背向设置的第一面和第二面；位于塑封层的第一面的第一电连接结构和与第一电连接结构电气连接的第一金属凸块；位于塑封层的第二面的第二电连接结构和与第二电连接结构电气连接的第二金属凸块；芯片组的I/O接口与第一电连接结构或第二电连接结构电气连接，金属框架的一端面与第一电连接结构电气连接，另一端面与第二电连接结构电气连接。本实用新型可大幅降低扇出型封装结构的翘曲，提高芯片散热效果，并能简化上下层电气导通工艺，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 刚性 框架 tmv 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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