[实用新型]一种散热性能好的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202020021882.0 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN211481746U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 阳明 申请(专利权)人: 深圳市华世科实业有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区香蜜*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热性能好的集成电路板,包括安装座和集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶端开设有放置槽,所述集成电路板本体设置于放置槽内,所述放置槽内设有若干位于集成电路板本体底端的第一支撑板,所述第一支撑板与放置槽的底端内壁通过若干支撑杆连接,所述放置槽的底端内壁对称开设有安装孔,所述安装孔内设有散热扇,所述集成电路板本体的两侧对称设有侧板。本实用新型所述的一种散热性能好的集成电路板,可以加快集成电路板本体顶端和底端的空气流动,进而对集成电路板本体的顶端和底端同时散热,提高散热效果,可以便捷的完成集成电路板本体的拆装,进而方便对集成电路板本体进行检修。
搜索关键词: 一种 散热 性能 集成 电路板
【主权项】:
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