[实用新型]一种散热性能好的集成电路板有效
申请号: | 202020021882.0 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN211481746U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 阳明 | 申请(专利权)人: | 深圳市华世科实业有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区香蜜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热性能好的集成电路板,包括安装座和集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶端开设有放置槽,所述集成电路板本体设置于放置槽内,所述放置槽内设有若干位于集成电路板本体底端的第一支撑板,所述第一支撑板与放置槽的底端内壁通过若干支撑杆连接,所述放置槽的底端内壁对称开设有安装孔,所述安装孔内设有散热扇,所述集成电路板本体的两侧对称设有侧板。本实用新型所述的一种散热性能好的集成电路板,可以加快集成电路板本体顶端和底端的空气流动,进而对集成电路板本体的顶端和底端同时散热,提高散热效果,可以便捷的完成集成电路板本体的拆装,进而方便对集成电路板本体进行检修。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 集成 电路板 | ||
【主权项】:
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