[实用新型]一种具有PI补强的FPC单面基材有效
| 申请号： | 202020022860.6 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211267244U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘传海 | 申请（专利权）人： | 惠州市富邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 龚漫军 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有PI补强的FPC单面基材，包括铜箔层和PI补强层，铜箔层与PI补强层间设置有胶粘剂膜，PI补强层上设置有贯通孔，贯通孔上设置有网纱。本实用新型提供一种具有PI补强的FPC单面基材，只有单层PI补强层，消除了两层不同厚度PI层造成的膨胀系数不一致而形成的产品翘曲，贯通孔和网纱的设计，确保胶粘剂的平整度较好，保证胶粘剂有足够高的粘粘强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 pi fpc 单面 基材 | ||
【主权项】：
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