[实用新型]无机线路板及发光模组有效
| 申请号： | 202020029088.0 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211605192U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无机线路板及发光模组，无机线路板包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。本实用新型的无机线路板，将多层金属导电层以叠层方式设置在无机基板上，并且金属导电层之间以无机绝缘层隔离，具有耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高等优点，能用于制备miniLED RGB显示模组和动态分区液晶背光模组。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 线路板 发光 模组 | ||
【主权项】：
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