[实用新型]一种用于LED模组压合的自动化压合设备有效
| 申请号： | 202020030019.1 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211804724U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 齐泽明;何磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/027 | 分类号： | B23P19/027 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 丘杰昌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED模组压合的自动化压合设备，涉及PCB板或LED模组加工技术领域；包括顶板、下压气缸、气缸固定板、压板、竖向导轴以及底板；竖向导轴固定设置在顶板与底板之间，压板滑动安装在竖向导轴上并位于顶板和底板之间；气缸固定板设置于压板上方，下压气缸固定在顶板上，且下压气缸的气缸杆穿过于顶板，与气缸固定板相连接；气缸固定板的下表面固定安装有多个辅助气缸，且辅助气缸的气缸杆连接在所述的压板上，压板的下表面设置有上模板，底板的上表面设置有下模板，且上模板和下模板内部均设置有真空吸孔；本实用新型的有益效果是：能够将PCB板上的铜螺柱或定位柱压入PCB板的安装孔内，解决铜螺柱或定位柱与PCB板结合不牢固的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 模组 自动化 设备 | ||
【主权项】：
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