[实用新型]数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳有效
| 申请号： | 202020030064.7 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211045414U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 洪祖强;宁利华;赵桂林 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/057;H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 黄诗锦;蔡学俊 |
| 地址： | 353001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片、引线框架及陶瓷盖板基片，陶瓷底板基片上表面中部开设有两个下矩形凹槽，每个下矩形凹槽内设置有IC芯片，陶瓷盖板基片下表面中部开设有上矩形凹槽，引线框架上均匀设有16条引线，每条引线内端均匀分布在下矩形凹槽四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有低熔玻璃，陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有低熔玻璃，本实用新型设计合理，表贴式的外壳，安装应用方便，外壳采用边‑边高耐压设计，同时内引线端部采用圆角设计，抑制了尖端放电，提高了边‑边耐压强度。 | ||
| 搜索关键词： | 数字 隔离器 专用 表贴式 低温 玻璃 16 陶瓷 ic 外壳 | ||
【主权项】：
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