[实用新型]量子芯片降噪隔离装置有效
| 申请号： | 202020035733.X | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN210897269U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赵品杰 | 申请（专利权）人： | 赵品杰 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 261426 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种结构设计新颖、可提供电磁隔离的量子芯片降噪隔离装置，包括具有桶盖的屏蔽桶，桶盖和屏蔽桶通过螺栓固定连接于一体；所述屏蔽桶圆周内壁及底部上设有第一红外辐射屏蔽层，第一红外辐射屏蔽层内侧壁上设有第一隔音棉层，所述桶盖的下侧面上设有第二红外辐射屏蔽层、第二红外辐射屏蔽层下侧面设有第二隔音棉层上，所述第二红外辐射屏蔽层、第二隔音棉层均位于屏蔽桶内；所述屏蔽桶内的底部第一隔音棉层上放置有一用于放置量子芯片的放置板，还包括用于吸收屏蔽桶内腔中热量的导热棒，所述导热棒为两个并对称设置，两个所述导热棒的下端与所述放置板连接，且放置板与导热棒均为具有热传导性的紫铜；位于屏蔽桶外端的导热棒端部放置于可提供低温环境的低温箱中。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 芯片 隔离 装置 | ||
【主权项】：
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