[实用新型]一种陶瓷芯集成器有效
| 申请号： | 202020038526.X | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211062714U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 林郑权;韩班保;曹源泉;程豆光;尚晓园;钟江平;夏全峰;雷旭光;潘惠柱;林枝汀;孙世华;王忠平;周光勇;姜志军;刘利刚 | 申请（专利权）人： | 上海天净新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/32 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 201400 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于采暖集成分水器领域，尤其涉及一种陶瓷芯集成器，包括集成板，所述集成板外部两侧固定连接有连接端口，所述集成板上部设有第一芯片和位于第一芯片四周的安装片，所述第一芯片外部设有固定连接在集成板上部第一陶瓷框架，所述第一芯片底部通过陶瓷凸块与集成板上部连接，所述集成板内部设有散热扇，所述集成板表面固定连接有插筒；本实用新型通过横架将第一芯片和第二芯片的陶瓷集成器架设连接，通过散热扇配合使用，散热扇与第一芯片散热，且散热后的热量散热到第二芯片上，实现集成器散热，采用设置的陶瓷凸块、第一陶瓷框架和第二陶瓷框架，使陶瓷集成器便于安装使用，增加陶瓷集成器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 集成 | ||
【主权项】：
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