[实用新型]覆胶机有效
| 申请号： | 202020040567.2 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211295140U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李文涛 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王丽莎 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种覆胶机，涉及LED芯片、灯珠以及电路板的封装技术领域。覆胶机用于对整块芯片基板进行覆胶，覆胶机包括上模、下模和注射机台；上模与下模用于相互配合以形成用于放置芯片基板的真空注胶空腔；注射机台连接于上模，注射机台用于向真空注胶空腔内注胶，以覆胶于芯片基板的表面。覆胶机能够提高产品的产出效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 覆胶机 | ||
【主权项】：
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