[实用新型]一种用于高频晶片的镀膜片有效
| 申请号： | 202020048881.5 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN211466119U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 罗嘉甫 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫旺兴电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;C04B41/85 |
| 代理公司： | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 | 代理人： | 冯卫东;茅小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于石英晶体片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于高频晶片的镀膜片。一种用于高频晶片的镀膜片，包括镀膜片(1)与晶体载板，其特征在于，所述晶体载片上设有用于承载石英晶体的有序分布的承载孔，所述镀膜片（1）设有镀膜孔，所述镀膜孔朝向承载孔的一面的孔缘处镀有光滑平整面的中间镂空的凸台（11）所述凸台（11）表面为平滑面。本实用新型的目的在于提供一种用于高频晶片的镀膜片，在上下两层的镀膜片的镀膜孔的孔缘处设有凸台，使之形成一种向着装载在晶体载板上的石英晶片的上下两面均能夹紧的固定结构的一种用于高频晶片的镀膜片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高频 晶片 镀膜 | ||
【主权项】：
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