[实用新型]计算机硬件温度控制装置有效
| 申请号： | 202020049767.4 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN210835978U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王金水;郭伟文;黄丽丽;赵钊林;赵运鹏;杨亚蕾 | 申请（专利权）人： | 福建工程学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229 | 代理人： | 廖秀玲 |
| 地址： | 350100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，能够充分利用计算机自身产生的热能进行散热，节约能源消耗的计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机硬件 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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