[实用新型]一种电机芯片的轴向压装装置

摘要

本实用新型公开了一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座，所述底座上对称固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有顶板，所述顶板上固定安装有气缸，所述气缸上设有活塞杆，所述活塞杆内开设有中空腔，所述活塞杆的底端固定连接有上压台，所述底座的上侧固定连接有下压台，所述下压台与上压台上均开设有放置槽，所述下压台和上压台上均开设有通孔，所述底座内开设有空腔。本实用新型将外芯片放置在下压台内，将内芯片放置在上压台内，然后启动真空泵，真空泵不断排空空腔内的气体，在金属管和弹性软管的导通下，使得中空腔内产生负压，在负压的作用下，使得内芯片和外芯片分别牢牢的贴附在橡胶垫上，不会发生偏移现象。