[实用新型]一种木瓜加工用的去皮装置

摘要

本实用新型公开了一种木瓜加工用的去皮装置，包括底座、电机挡板、升降架和升降块；所述底座顶部左侧垂直固定焊接有电机挡板，所述电机挡板内侧底部的底端上螺栓固定连接有电机，所述电机顶端中部垂直设置有转轴A，所述转轴A顶部固定焊接有托板，所述托板顶端中部垂直固定焊接有固定钉；所述底座顶部有侧螺栓固定连接有步进电机。本实用新型托板通过固定钉带动木瓜转动，升降块通过两组滑杆带动两组滑块移动，两组滑块带动刨刀上升，使得刨刀沿木瓜外壁对木瓜外皮进行去除，相对于传统的木瓜加工去皮方式而言，本装置可以有效的提高木瓜去皮的速度，大大提高了木瓜加工的效率，降低了工作人员的工作量和工作难度。