[实用新型]一种用于提高去蜡清洗抛光的结构有效

专利信息
申请号: 202020072096.3 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN211639447U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 戚定定 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江省杭州市萧山区杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种用于提高去蜡清洗抛光的结构,所属清洗抛光设备技术领域,包括清洗抛光槽本体,所述的清洗抛光槽本体上端两侧边设有呈对称式分布的边齿架,两边齿架间设有与清洗抛光槽本体呈一体化的底齿架,所述的底齿架与边齿架间均设有过液槽,所述的底齿架下方设有与底齿架相平行且与延伸出清洗抛光槽本体外的定位螺栓孔。所述的边齿架、底齿架均包括若干呈圆弧端面结构的清洗抛光搁齿,两相邻的清洗抛光搁齿间设有排屑槽。具有去除颗粒率高、去除金属效果佳和效率高的优点。解决了硅片底部出现边缘聚集现象的问题。提高吸附金属离子的有效性,实现降低抛光片的金属含量。
搜索关键词: 一种 用于 提高 清洗 抛光 结构
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