[实用新型]一种用于粘接大尺寸晶棒的全自动粘棒机有效

专利信息
申请号: 202020072168.4 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN212072476U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 靳立辉;崔振强;张华帅;高翔;尹擎 申请(专利权)人: 天津环博科技有限责任公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种用于粘接大尺寸晶棒的全自动粘棒机,包括晶棒入料机构,用于晶棒上料;料座入料机构,用于料座上料;晶棒移栽机构,用于晶棒移动,将晶棒从晶棒入料机构移动至料座上;涂胶机构,用于对料座进行涂胶;料座移栽机构,用于料座的移动,将料座从料座入料机构移动至涂胶机构的点胶位;出料机构,料座移栽机构将粘棒后的料座移动至出料机构,进行出料;晶棒入料机构与涂胶机构通过晶棒移栽机构连通,料座入料机构与涂胶机构通过料座移栽机构连通,出料机构与涂胶机构通过料座移栽机构连通,便于单晶与料座粘接。本实用新型的有益效果是实现控制一体化,提高了晶棒粘胶效率,降低了人员负荷和生产成本,实现增效降耗、少人化。
搜索关键词: 一种 用于 粘接大 尺寸 全自动 粘棒机
【主权项】:
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