[实用新型]绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器有效

专利信息
申请号: 202020072712.5 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN211556276U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 马见业;戴学成;李垚;张建明 申请(专利权)人: 深圳市创益通技术股份有限公司
主分类号: H01R13/516 分类号: H01R13/516;H01R13/46;H01R13/40
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 518100 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器,包括有SMP圆管绝缘子以及SMP圆管外壳;该SMP圆管外壳为金属材质,SMP圆管外壳包覆在SMP圆管绝缘子的外周侧面上,SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点,该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁,且相邻两铆点为错位倒挂式结构。通过在SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点,该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁,且相邻两铆点为错位倒挂式结构,有助于提升SMP圆管绝缘子保持力和减少SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳内的轴向位移,结构稳定性更好,并且SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳两端随机装入均不影响SMP圆管绝缘子的保持力,为生产组装带来便利。
搜索关键词: 绝缘子 保持 轴向 位移 smp 外壳 连接器
【主权项】:
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