[实用新型]一种用于晶片-硅元包装的新型包装垫有效
| 申请号： | 202020073494.7 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211845391U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赵宗齐;周海青 | 申请（专利权）人： | 上海宇瑞包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/02;B65D85/90 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 吴晓娜 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶片‑硅元包装的新型包装垫，旨在解决现有的晶片‑硅元用包装垫存在耗材的问题，包括包装垫本体和第一减材通孔，所述第一减材通孔上下贯通开设在包装垫本体的中部，所述第一减材通孔的中部开设有相连通的第二安装通孔，且第一减材通孔的侧壁上开设有相连通的第一安装通孔；本实用新型中，通过在包装垫本体上开设有第一减材通孔、第一安装通孔和第二安装通孔的组合结构，该组合结构的设置，可以减少包装垫的用材，从而达到节省资源的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 包装 新型 | ||
【主权项】：
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