[实用新型]一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板有效
| 申请号： | 202020075495.5 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211208422U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 荀涌波;林宗光 | 申请（专利权）人： | 深圳锡谷焊接技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片，所述金锡焊环的厚度为0.03‑0.05mm，所述金锡焊环与盖板本体焊接固定，所述盖板本体的顶部位于金锡焊环的内侧均匀开设有膨胀槽，所述膨胀槽的厚度为0.05mm，所述铜片远离金锡焊环的一侧均匀开设有吸热槽，本实用新型涉及电子封装领域。该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 用带金锡焊环 镀金 盖板 | ||
【主权项】：
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