[实用新型]同步整流控制器有效
申请号: | 202020077146.7 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN213242555U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 黄宗义;许峻铭;黄炯福 | 申请(专利权)人: | 通嘉科技(深圳)有限公司;通嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/78;H01L29/872;H02M7/217 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 徐协成 |
地址: | 广东省深圳市福田区沙头街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种同步整流控制器,包含有变压器及同步整流开关,该同步整流控制器包含有:驱动引脚,耦合至该同步整流开关,该同步整流控制器通过驱动引脚,控制次级侧线圈与电源线之间的电性连接;高压充电引脚,耦合至次级侧线圈与同步整流开关之间的接点;及高压半导体元件,其特征在于,高压充电引脚电连接至阳极,基体可电连接至操作电源电容;通过高压半导体元件,该同步整流控制器可对操作电源电容充电。高压半导体元件包含金属氧化物半导体晶体管及具有一金属层的肖特基二极管。该金属氧化物半导体晶体管的半导体基底为第一类型,其基体形成于该深井上。第二类型的深井形成于半导体基底上,其重掺杂源设于基体上,且与基体电性上相短路。 | ||
搜索关键词: | 同步 整流 控制器 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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