[实用新型]一种半导体制冷片焊接装置有效
申请号: | 202020080122.7 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211540010U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 庞云凤 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨商业大学 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置,包括工作台,所述工作台的下端四角均固定连接有支撑腿,所述工作台的上端中部通过轴承活动连接有传动轴,所述传动轴的上端固定连接有加工台,所述加工台的内腔设置有夹紧装置,所述夹紧装置的中部卡接有半导体制冷片,所述夹紧装置的右端设置有冷却装置,所述工作台的上端左部固定连接有支撑板,所述支撑板的右端通过卡环卡接有焊枪。本实用新型所述的一种半导体制冷片焊接装置,通过设置夹紧装置,从而可以提高半导体制冷片加工时的稳定性,保证了加工时的安全性,通过设置冷却装置,可以对半导体制冷片进行冷却,当水温过高时,将水重新输送到水箱内,然后进行二次利用,可以有效的节约水资源。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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