[实用新型]一种金属陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 202020082465.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211238213U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李戈;叶瑞平;史春阳 | 申请（专利权）人： | 上海施迈尔精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/10 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种金属陶瓷封装外壳，涉及电子封装技术领域，包括顶板以及设于顶板底部的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，第一侧壁和第三侧壁的结构相同，第一侧壁贯穿设有若干第一通孔，第一侧壁的内侧壁设有向第一侧壁内部凹陷的凹槽，凹槽卡合连接有横板，横板的下表面连接若干挡板的上表面，挡板与第一通孔的数量相同且位置一一对应，挡板的底部设于第一通孔的下方。本实用新型使用方便，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
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