[实用新型]一种具有压力检测功能的贴头装置有效

专利信息
申请号: 202020083019.8 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211880715U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 袁攀;占建俊;陈国灿;张峻华;黄成 申请(专利权)人: 深圳市邦正精密机械有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G01L5/00
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;黄家豪
地址: 518105 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种具有压力检测功能的贴头装置,包括旋转定位组件、压力检测组件以及贴头组件;旋转定位组件包括驱动马达、联轴器和旋转轴;压力检测组件包括压力传感器以及弹簧;弹簧设置在压力传感器与贴头组件之间;贴头组件包括接头、导向轴、吸嘴结构以及花键轴;接头设置在旋转轴安装座外部;导向轴固定在旋转轴的内腔中,其上端与所述接头连通,下端与所述吸嘴结构连接;花键轴套在导向轴上。本实用新型区别于现有的吸贴头,带有压力检测装置,可以实时精确地检测贴合时的压力,极大地提高了补强片贴合的准确性,能有效的防止脱落和压伤柔性电路板等不良生产工艺的出现,同时方便调整作业,提高了生产效率,节约了制造成本。
搜索关键词: 一种 具有 压力 检测 功能 装置
【主权项】:
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