[实用新型]一种微波组件回流焊装夹定位装置

摘要

本实用新型公开了一种微波组件回流焊装夹定位装置，微波组件包括壳体和电路板，壳体上设有若干安装底脚，该装夹定位装置包括：基座，设有至少两个与滑块相匹配的滑槽，每一滑槽的底面均设有螺孔；若干定位件，设于基座上，用于定位壳体在基座上的相对位置；滑块，设有与螺孔相对应的第一贯穿孔和与安装底脚相对应的壳体压爪，壳体压爪设置于安装底脚上；弹簧片，位于滑块上表面上的弹簧片凹槽内，弹簧片上设有与螺杆相对应的第二贯穿孔；螺杆，第一端穿设弹簧片上的第二贯穿孔和滑块上的第一贯穿孔并伸入螺孔，螺杆的第一端与螺孔螺纹连接；螺杆上设有凸台，用于和弹簧片配合压紧滑块；电路板压块组件，与基座连接，用于将电路板压紧在壳体上。