[实用新型]热制程承载盘有效
| 申请号： | 202020088173.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211568875U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林宏信 | 申请（专利权）人： | 志圣科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/48 | 分类号： | B65D85/48;B65D19/26;B65D19/44;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 510850 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热制程承载盘，包括：外框架、多个肋条件及多个限位支撑块，外框架围绕形成承载面，多个肋条件连接外框架且设置于承载面，多个限位支撑块滑移套设于这些肋条件，每一个限位支撑块的上表面具有多个锯齿结构。本实用新型解决传统的承载盘无法适用多种尺寸的承载件的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热制程 承载 | ||
【主权项】：
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