[实用新型]一种PCBA焊点用自动点锡装置有效
申请号: | 202020090020.3 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN211531456U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 彭小平 | 申请(专利权)人: | 广州澳沃司照明电器有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 | 代理人: | 董武洲 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCBA焊点用自动点锡装置,包括机架,所述机架的顶部通过Y轴机械手安装有导轨床,所述机架的侧面固定连接有导轨架,所述导轨架的前面通过X轴机械手安装有导轨板,所述导轨板的上端安装有缠绕锡线的收卷轮,所述导轨板的前面转动连接有导锡装置,所述导轨板的下端固定连接有固定板,所述固定板的右前侧通过Z轴机械手安装有电烙铁,所述固定板的左前侧固定连接有延伸至电烙铁下端的送锡嘴,所述锡线通过导锡装置与送锡嘴后并延伸至电烙铁的下端。本实用新型,利用机器代替人工上锡,保证了PCBA焊点上锡的一致性、完整性,极大的节约了人工的成本,有效的提高了生产的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcba 焊点用 自动 装置 | ||
【主权项】:
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