[实用新型]一种硅片插片用除水珠装置有效
| 申请号： | 202020093451.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211700201U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王冬雪;郭俊文;崔伟;黄磊;王大伟;许海波 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片插片用除水珠装置，其用于插片机构，所述出水装置包括通过连接杆连于在插片机构上的吹气装置，吹气装置包括充气盒和固定连接于充气盒一侧的倾斜板，充气盒的顶部连接有连接气泵的总送气管；插片机构上对应位于倾斜板的延长线上的位置开设有安装槽，安装槽内设有用来控制气泵是否启动的开关机构，开关机构包括弹簧、升降块、第一触点及第二触点。本实用新型通过吹气装置可实现对硅片表面水珠的有效清除，保证入篮水平，从而大大缓解了硅片在插片时存在卡片、入篮不到位情况的问题；且实现了对吹气装置的实时控制，能满足应用需求，有利于节约电能；还可实现对吹气装置的高度调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 插片用 水珠 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
