[实用新型]一种多晶硅片自动上料装置有效

专利信息
申请号: 202020094004.1 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN211732750U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 师阳杰 申请(专利权)人: 河南省博宇新能源有限公司
主分类号: B65G15/32 分类号: B65G15/32;B65G47/82;B65G47/04;B65G49/06
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 祁学民
地址: 451200 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种多晶硅片自动上料装置,包括皮带输送机,所述皮带输送机一端外侧设置有顶板,所述皮带输送机和顶板之间设置有上料机构;所述上料机构包括液压油缸和上料架,所述液压油缸位于皮带输送机和顶板之间,液压油缸上端设置输出端连接上料架,所述上料架包括上料架主体和推板,所述上料架主体为相对两侧开口的中空长方体,所述上料架主体一侧开口朝向皮带输送机、另一侧开口朝向顶板,所述上料架主体内部间隔设置有多个水平的隔板,所述隔板和传送架主体侧面之间形成多个腔体,所述上料架主体朝向顶板的开口一侧设置有多个和腔体相对应的推板。本实用新型解决了人工从插片盒中推送多晶硅片效率低,且存在漏推和推送不到位的问题。
搜索关键词: 一种 多晶 硅片 自动 装置
【主权项】:
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