[实用新型]一种屏下超薄光学指纹模组封装结构

摘要

本实用新型公开了一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，光学指纹模组包括用于将光信号转换成电信号的指纹识别芯片，屏下超薄光学指纹模组封装结构包括软性线路板，软性线路板具有一镂空区域，软性线路板的正面朝向显示屏设置，软性线路板的背面背向显示屏设置，对应镂空区域、软性线路板的背面固定有补强板，光学指纹模组形成在镂空区域内并固定在补强板上，软性线路板的正面还设有镂空的塑封片，塑封片的内周覆盖固定光学指纹模组的外周边缘使光学指纹模组封装成型。实施本实用新型，通过将光学指纹模组形成在镂空区域并固定在补强板上既达到了超薄的效果，又保证了光学指纹模组的强度，提高产品的良率和使用寿命。