[实用新型]一种芯片保护盒

摘要

本实用新型公开了一种芯片保护盒，用于解决现有技术中利用粘胶固定芯片、无氮气密封保护，导致污染芯片、损坏芯片的问题。包括上盖、下盖，下盖设置有凹槽，凹槽内固定有一层不带粘胶的柔性薄膜；上盖的下表面设置有芯片固定结构，芯片固定结构包括两条一端固定在上盖的下表面上的凸棱、固定在凸棱自由端相对那一面的柔性薄片，柔性薄片能绕着凸棱上下发生弹性形变；合上上下盖时，放置在柔性薄膜上的芯片将位于两个凸棱之间，柔性薄片压住芯片的两侧边缘。本实用新型通过柔性薄片从两侧利用自身弹性形变产生的力将芯片压在不带粘胶的柔性薄膜上，从而将芯片固定住；整个过程无粘胶，不会污染芯片；有氮气保护芯片；不会损伤芯片；固定牢靠。