[实用新型]一种柔硬结合的PCB电路板有效
| 申请号： | 202020096030.8 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211702548U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 袁淮高 | 申请（专利权）人： | 东莞文殊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 何树良 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔硬结合的PCB电路板，包括柔性板以及硬性板；所述柔性板从下至上依次设有柔性基板、柔性绝缘层以及柔性线路层；所述硬性板从下至上依次设有传热层、硬性绝缘层以及硬性线路层；所述柔性绝缘层与硬性绝缘层连接；所述柔性线路层与硬性线路层连接；所述传热层设有凸台；所述柔性基板设于凸台上；所述柔性基板与传热层连接；所述柔硬结合的PCB电路板还包括散热板。本实用新型通过将柔性基板与硬性板的传热层连接，柔性基板的热量能够经过传热层传送至散热板中进行散热，从而加强电路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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