[实用新型]一种半导体芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括第一箱体，所述第一箱体的顶部固定连接有第二箱体，所述第一箱体内腔的底部固定连接有背面金属层，所述背面金属层的顶部固定连接有硅基本体，所述硅基本体顶部的两侧均固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部贯穿至第二箱体的内腔并固定连接有芯片电极，所述芯片电极的顶部固定连接有金属柱。本实用新型通过第一箱体、第二箱体、背面金属层、硅基本体、连接柱、芯片电极、金属柱和连接件的配合使用，实现了可靠性高，且最大程度上控制了工艺成本的目的，解决了芯片最终的包覆问题，提高了芯片的实用性和使用性，进而能够更好的满足使用者的使用需求。