[实用新型]Mini LED封装基板以及芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202020096562.1 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN211529972U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 申请(专利权)人: 深圳市志金电子有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 王毅
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了Mini LED封装基板以及芯片封装结构,其中,Mini LED封装基板包括母板和围壁,母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层,绝缘基板包括第一表面和第二表面,焊盘层贴附于第一表面,线路层贴附于第二表面,焊盘层包括至少一个芯片承载区,每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘,线路层包括若干个线路手指,线路手指与焊线焊盘一一对应连接;围壁围设于芯片焊盘远离绝缘基板一侧的边缘,芯片焊盘与围壁围合形成用于供Mini LED芯片封装的空腔。本实用新型公开的Mini LED封装基板具有可以阻止封装Mini LED芯片后各单元之间的串光问题,提高显示质量,而且可以防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路,提高封装质量的优点。
搜索关键词: mini led 封装 以及 芯片 结构
【主权项】:
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