[实用新型]一种高结合力层压电路板有效
| 申请号： | 202020097236.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211580289U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 万锦青 | 申请（专利权）人： | 苏州煊凯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高结合力层压电路板，包括内板层、加固防护层、覆铜层和底部铜箔层，内板层包括下芯板、压合三角槽、压合三角块、半固化片和上芯板，压合三角槽均匀设置于下芯板的上壁面，半固化片对应吻合设置于压合三角槽的内部，压合三角块均匀设置于上芯板的下壁面，压合三角块与压合三角槽对应吻合设置，上芯板和下芯板对应设置，加固防护层设置于上芯板的上端，覆铜层通过胶液高压粘附于加固防护层的上表面上，该高结合力层压电路板，提供对板体比较全面的保护，各层次间结合力较强，满足了层压电路板体高结合力的使用需求，保证了生产质量，减轻了人员的工作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 层压 电路板 | ||
【主权项】：
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