[实用新型]封装基板及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020099650.7 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211529938U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陈钦泽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封装基板及芯片封装结构，其中，该封装基板包括基底、焊盘以及线路，基底包括基板和凸设于基板一侧的围壁，焊盘贴设于围壁远离基板的一侧，线路贴设于基板远离围壁的一侧并与焊盘电性连接，基板与围壁围合形成若干个用于供芯片安装的收容腔。本实用新型的封装基板，通过设置基底包括基板和围壁，围壁与基板围合形成收容腔，也即，封装基板本身自带有用于封装芯片的收容腔，因此不需要另外安装收容腔支架，可直接将芯片安装至封装基板的收容腔，不仅可以缩短操作流程，而且可以将低在装配过程中的精度要求，从而提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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