[实用新型]一种插件电子元器件编带包装结构有效
| 申请号： | 202020100061.6 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211520401U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蒙云伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市荣铭鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372 | 代理人： | 郭宗胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件包装机械技术领域，具体为一种插件电子元器件编带包装结构，包括包装壳，包装壳外表面的两侧均开设有若干放置槽，若干放置槽内壁底面的中部均固定连接有两个挡板，若干放置槽内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽。该插件电子元器件编带包装结构，通过在包装壳的两侧分别开设若干放置槽，在放置槽的内部固定连接两个挡板，两个挡板能够对电子元器件起到限位作用，防止电子元器件的位置移动，达到保护电子元器件的目的，同时包装壳为塑料，能够有效的防止电子元器件刺破包装壳，达到包装壳循环使用的目的，符合经济环保的理念，从而解决了电子元器件容易刺破包装袋，影响运输和电子元器件使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 电子元器件 包装 结构 | ||
【主权项】：
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