[实用新型]一种棒糖包装热封机构

摘要

本实用新型公开了一种棒糖包装热封机构，包括箱体，所述箱体内设有包装空腔和装糖空腔，所述包装空腔内关于中轴线对称设有第一热封头和第二热封头，对称设置的所述第一热封头和第二热封头之间设有上包装膜和下包装膜，所述上包装膜和下包装膜之间设有待包装棒糖，所述上包装膜和下包装膜另一端贯穿箱体侧壁后绕接在转辊上，与待包装棒糖对应的箱体的侧壁上安装有距离传感器，所述箱体外侧设有控制箱。本实用新型中，通过距离传感器检测棒糖距离箱体侧壁的距离，并将信号传递至控制箱内，进而通过控制箱传递信号至第二气缸，使其带动第一热封头移动，从而根据不同待包装棒糖的大小来对其封装合适的上包装膜和下包装膜，节约材料。