[实用新型]一种陶瓷内嵌的封接结构有效
申请号: | 202020102524.2 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN211238215U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 郑学军 | 申请(专利权)人: | 青岛凯瑞电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子器件与封装领域,尤其涉及一种陶瓷内嵌的封接结构。其包括外壳、安装在外壳上的陶瓷绝缘子、安装在陶瓷绝缘子上的金属引线,所述陶瓷绝缘子上设有至少一个通孔,所述金属引线穿过通孔,所述金属引线包括至少一个,一个金属引线匹配一个穿孔,陶瓷绝缘子设有内嵌孔和/或外嵌孔,内嵌孔和/或外嵌孔均以通孔为轴心,内嵌孔和/或外嵌孔为环形孔。本实用新型在保证管壳结构的稳定性、密封性、安全性的前提下,采用陶瓷内嵌结构设计,增大陶瓷的表面绝缘距离,大大增加了耐压性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 结构 | ||
【主权项】:
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